在当今社会，电子设备充斥着我们生活的每一个角落，而这一切都离不开PCB电路板。随着科技的发展，智能化的电子产品如雨后春笋般涌现，这也给SMT贴片加工带来了前所未有的挑战。

在SMT贴片加工中，焊膏的选用对焊接质量有着至关重要的影响。焊膏中的金属含量、金属氧化度、合金焊料粉的粒度以及焊膏印刷到印制板上的厚度，这些因素都会影响焊珠的产生。

1.金属含量的增加会使焊膏的黏度增大，从而有效抵抗预热过程中汽化产生的力。同时，金属含量的增加使金属粉末排列更紧密，在熔化时更易结合而不被吹散。此外，金属含量的增加还可以减小焊膏印刷后“塌落”，从而减少焊锡珠的产生。

2.焊膏中金属粉末氧化度越高，金属粉末结合阻力越大，导致焊膏与焊盘及组件之间的浸润性降低。实验表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比，因此要确保焊膏中的金属氧化度控制在一定范围内。

3.焊膏中金属粉末的粒度也会影响焊锡珠的产生，较细的粉末具有较大的表面积，导致其氧化度较高，从而加剧焊锡珠现象。因此，选用较细颗粒度的焊膏更容易产生焊锡珠。

4.焊膏在印制板上的印刷厚度也是一个重要因素，印刷后的厚度过大容易造成焊膏的“塌落”，进而产生焊锡珠。因此，要合理控制焊膏的印刷厚度，以避免锡珠的产生。

5.注意焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性，助焊剂过多或焊剂活性不足都可能导致锡珠的产生。特别地，免清洗型焊膏由于其较低的活性，更有可能产生锡珠。

6.注意焊膏的使用前储存和处理，如果将焊膏冷藏在冰箱中，取出来后应该让其恢复到室温后再打开使用。否则，焊膏容易吸收水分，导致再流焊过程中飞溅而产生焊锡珠。