SMT贴片加工中DIP插件加工的工艺流程

1、【预处理组件】

首先，预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。

2、【插件】

将加工好的元器件插入PCB板的相应位置，准备过波焊接。

3、【波峰焊】

将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带，通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。

4、【元件断流器】

焊后切割PCBA板脚，使其尺寸合适。

5、【补焊（焊后）】

未焊透的PCBA成品板应进行补焊和维护。

6、【洗脸板】

清洁多氯联苯产品上残留的助焊剂等有害物质，达到顾客要求的环保标准清洁度。

7、【功能测试】

元器件焊接完毕后，对PCBA成品板进行功能测试，测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷，应进行修复和重新测试。

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