SMT贴片加工时，锡膏如何选择

1、考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏

2、根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择： - 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏； - 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏； - 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；

3、按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性： - 一般采KJRMA级； - 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级； - PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；

4、根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um；

5、根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

6、根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

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